CPU / 中央處理器

• AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士於美國消費技術協會舉辦的CES 2021展示一個數位先行的世界，闡述居家、工作以及娛樂等領域的加速數位轉型

  AMD（NASDAQ: AMD）在美國消費技術協會今日舉辦的CES 2021上，展示多項正在改進消費者生活、工作以及娛樂方式的技術創新。AMD總裁暨執行長蘇姿丰博士在主題演講中重申高效能運算對於人們日常生活的重要性，以及在生活和工作中數位轉型的加速推展如何助力創造未來的光明前景。為實現如此美好的未來，蘇姿丰博士發表筆電專用的全新高效能行動處理器陣容，並展示即將推出專用於資料中心的新一代伺服器處理器。 蘇姿丰博士表示，AMD深感自豪能扮演各種產品、服務以及體驗的核心要角，協助人們在逐漸邁向「數位先行」的世界中發揮生產力、學習、溝通以及娛樂。我們致力於突破極限，與業界合作夥伴攜手塑造人們在PC、遊戲、資料中心以及雲端領域的無窮可能性。 眾多合作夥伴在蘇姿丰博士的主題演講中亮相，包括惠普執行長Enrique Lores、聯想執行長Yang Yuanqing、盧卡斯影業技術副總裁François Chardavoine、Mercedes-AMG Petronas一級方程式（Formula One）車隊賽車手Lewis Hamilton與隊經理暨執行長Toto Wolff以及微軟產品長Panos Panay。每位來賓都闡述他們如何與AMD合作，攜手為全球各地的人們提供振奮人心的產品、服務以及體驗。例如，一級方程式賽車世界冠軍Lewis Hamilton則介紹了高效能運算在賽車中所扮演的角色，從賽車的設計與測試，到分析賽事資料以爭取競爭優勢。（38:50 – 45:55） 此外，多位科學研究人員闡述AMD EPYC™與AMD Radeon Instinct額外挹注12 petaflop的運算力如何讓他們加速包括COVID-19在內各種傳染疾病的研究工作。（6:00 – 9:00） 新產品創新 AMD在CES 2021再次展現一貫的執行力，展示雄心勃勃的產品時程計畫。蘇姿丰博士宣布了擁有業界領先效能與高效率“Zen 3”核心的全新AMD Ryzen™ 5000系列行動處理器，並首次公開展示即將發布的針對資料中心、雲端服務以及高效能運算所設計的AMD第3代EPYC™伺服器處理器。 AMD Ryzen 5000系列行動處理器－為超薄與電競筆電提供功能強大且高節能的PC處理器 為支持在家工作與遠距學習的巨幅轉變，AMD推出基於“Zen 3”核心架構的全新AMD Ryzen 5000系列處理器，結合領先業界的效能註1與功耗效率，滿足新一代行動PC運算的需求。（18:29 – 23:42） • 華碩、惠普以及聯想等全球頂尖筆電OEM大廠將從2月開始陸續推出搭載AMD Ryzen 5000系列行動處理器的筆記型電腦，預計今年將有超過150款系統陸續問市。 • 最新發表的AMD處理器系列包括針對輕薄筆電進行優化的AMD Ryzen 5000 U系列處理器，以及專為行動玩家與創作者打造的AMD Ryzen 5000 H系列處理器。 • 惠普執行長Enrique Lores和聯想執行長Yang Yuanqing分別闡述了與AMD的合作正在以全新的產品塑造未來的運算體驗。（23:43 – 27:15；35:30 – 38:49） • 微軟產品長Panos Panay探討了PC在連線、工作、學習以及遊戲等領域的核心本質，以及AMD與微軟的聯合開發正在徹底變革這些運算體驗（11:00 – 17:15） AMD第3代EPYC處理器，代號Milan，設計旨在拓展AMD在效能、總擁有成本以及安全功能等領域的領先地位 AMD EPYC處理器在超級電腦、資料中心以及雲端服務皆扮演核心要角，這些都是科學研究、全球商務、電子商務以及日趨重要的雲端服務（如線上學習、協作應用以及視訊會議）等的關鍵基石。蘇姿丰博士在主題演講中首次公開展示代號為“Milan”的AMD第3代EPYC處理器。過程中還演示現已廣泛用在超過160國家的氣象研究與預報（WRF）模型，為領土廣分佈在整個美洲大陸的美國處理涉及龐大運算的作業，僅運用2個32核“Milan”處理器，其發揮的整體效能就比兩家他廠最高階的雙槽處理器還高出68%註2。（46:03 – 48:48）AMD第3代EPYC處理器將進一步提升效能標竿、先進安全功能以及AMD一向廣為人知的商業價值。AMD計畫在2021年第1季宣布產品與產業體系的詳細資料。

• 就叫你不要再擠14nm牙膏了嘛！Intel CEO Bob Swan宣布離職、現任VMWare CEO－Pat Gelsinger接手

  照慣例在CES 2021期間，各家廠商都是竭盡所能的展現出公司最好的一面，並展示各種新奇的產品來搏大家的眼球，Intel自然也不例外，只是除了早在意料之內的11代處理器之外，Intel也在稍早公布另一則震撼彈，Intel的CEO居然宣布離職了！Robert “Bob” Swan曾是Intel的首席財務長(CFO)，後來於2017年年底擔任代理CEO，並於2018年6月轉正，在這三年的職業身涯裡，Bob Swan利用自身最擅長的「財務管理」來替Intel創造「好看」的財報。 然而在創造好看財報的背後，卻是以挖東牆補西牆的方式來達成，最終結果相信大家是有目共睹的，10nm製程發展不順、7nm更是遙遙無期，再加上對手AMD攻城掠地、Apple不滿效能發展棄Intel而去，就連長年的好夥伴微軟都謠傳要開發自家的ARM架構晶片(Surface Pro X已經率先採用訂製的ARM處理器)，可說是讓Intel陷入使無前例的危機，股票更是一落千丈。 眼看公司最重要的業務岌岌可危，Bob Swan最終宣布將在2月15日正式離職，並挖來現任VMWare的CEO，Pat Gelsinger來接手。 Pat Gelsinger其實和Intel也算是關係匪淺，畢竟他可曾經在Intel任職達30年之久，早年Intel的80486晶片就是他的代表作之一，因此從下一任CEO人選就可以看出，Intel希望利用Pat Gelsinger工程研發專長來力挽狂瀾。(所以算是回鍋囉！) 最後，Intel也發表聲明表示，公司希望借重Pat Gelsinger的專長，帶領Inte進入一段「關鍵的轉型期」，從原本的CPU公司，轉變為多架構(XPU)公司。換言之，Intel未來也有可能推出ARM架構的處理器晶片也說不定呢！(小編拉板凳、等著看續集怎麼演..........) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 筆電處理器爭霸戰正式開打，AMD公布新一代Ryzen 5000 Mobile處理器系列

  雖然蘇媽在凌晨的發表會上並沒有花太多的篇幅介紹為筆電設計的Ryzen 5000 Mobile處理器系列，但光是那短短的幾分鐘，就足以讓玩家聞到濃濃的火藥味了，畢竟距離上一代的Ryzen 4000的推出還不到半年的時間，AMD就推出新的一代，而且還是緊接在Intel正式發表11代桌上型與高效能H系列筆電處理器之後，趁勝追擊意味真的相當濃厚。 發表會上我們已經知道AMD將會推出低電壓版的Ryzen 7 5800U，還有全新可以超頻的HX系列：Ryzen 9 5900HX、Ryzen 5980HX，核心方面則是基於Zen 3架構與7nm製程打造，最高配置為8C/16T。 而在發表會後，AMD也公布了所有Ryzen 5000 Mobile處理器型號，令人意外的是AMD居然還藏了一手，除了新的HX系列，還同樣準備了為薄形電競筆電設計的「HS」系列，整體功耗被設定在35W～45W之間，正巧與Intel的H35系列強碰(但Intel最多只有4C/8T，AMD照樣可提供最高8C/16T)。 另外值得注意的是，Ryzen 5000 Mobile並非全系列都採Zen 3架構，畢竟熟悉的馬甲最對味，當中的Ryzen 7 5700U、Ryzen 5 5500U、Ryzen 3 5300U將會維持Zen 2架構，也算是應證過去筆電處理器會有雙架構的謠言。 最後，玩家最快將能在2月陸續看到相關的產品推出，而且由於Ryzen 4000系列極佳的口碑，不少廠商也選擇將自家主力產品提供Ryzen 5000系列的選項，相信玩家將能再次見到滿滿AMD筆電的榮景囉！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 火箭即將升空，Intel於CES 2021展示Core i9-11900K規格，IPC提升19%、遊戲性能略勝AMD Ryzen 9 5900X？！

  Ryzen 5000系列在強大的Zen 3架構加持下完全擊敗了Comet Lake-S，成為桌上型處理器霸主，自推出後至今依然是搶手貨之一，面對AMD強大的攻勢，Intel勢必得在接下來即將問世的第11代處理器Rocket Lake-S擠上不少牙膏。 隨著登場時間越來越近，Intel在CES 2021展示了Rocket Lake-S旗艦款處理器Core i9-11900K的相關規格，雖然Rocket Lake-S依然使用14nm製程，但在基於Sunny Cove改造而成的全新架構Cypress Cove的加持下，Intel表示相比前一世代IPC提升了19%，並且正式支援DDR4-3200與20通道的PCIe 4.0，另外也釋出了i9-11900K的遊戲效能更直接與Ryzen 9 5900X對決。 從Intel公布的測試數據來看，同一個測試基準上儘管i9-11900K只有8C/16T，不過在全新架構搭配高達5.3GHz的運算時脈(全核4.8GHz)，在《全軍破敵：三國》、《戰爭機器5》、《戰慄深隧：流亡》、《電馭叛客2077》、《看門狗：自由軍團》、《極地戰嚎：破曉》、《刺客教條：維京紀元》等遊戲大作上，還是領先了對手12C/24T的AMD Ryzen 9 5900X約2~8%左右。 雖然常說Intel擠牙膏，但也不得不佩服Intel用14nm 8C/16T的i9-11900K在遊戲效能上擊敗了7nm 12C/24T的Ryzen 9 5900X的數據確實會造成許多回響，只能說Intel真的把14nm玩得淋漓盡致(利潤最大化XDDD)，看來對於遊戲玩家來說，Rocket Lake-S還是可以值得期待一下der。 另外Intel也介紹了第12代處理器Alder Lake的相關架構，Alder Lake將採用10nm SuperFin製程(終於擺脫14nm+++)，並使用高性能加上高效能的big.SMALL大小核設計，這種設計方式在智慧型手機上已經屢見不鮮，不過在高性能的桌上、筆電平台處理器上是首次出現。 也因為新設計的緣故，雖然這次還無緣看到Alder Lake本尊，不過先前曝光的情報中可以看到，處理器晶片將從現款的37.5 x 37.5mm提升到45.0 x 37.5 mm，腳位也會更改為LGA 1700(又得強迫升級了)，支援性方面也有可能支援DDR5與PCIe 5.0，Alder Lake預計將在今年下半年發布，這也意味著即便Rocket Lake-S的擁有不錯的遊戲效能，也終究免不了短命的命運。(過渡性意味確認無誤) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• CES 2021起跑，全新Intel Tiger Lake-H35問世、揭開輕薄電競筆電新篇章！

  以往筆電總有效能不足、續航力不夠、價格太驚人的一些缺點，但隨著科技進步以及各家廠商的戮力開發，以及現在電子遊戲與數位串流媒體的發展，提升了續航力、效能也大幅度提升，而在筆電各方面的提升之後，筆電的便攜性優點也隨著再次提升，價格也變得越來越平易近人，因此筆電的需求已經來到前所未見的情景，甚至，現在的筆電再也不是只能拿來當文書用，電競筆電的誕生已儼然成為玩家們的新寵兒。 雖然我們時常在調侃Intel，但它畢竟是個電腦大廠，在去年率先推出第一批筆電版11代處理器之後，其實遲遲未見桌上版的11代現身，這次終於也在CES 2021上露臉；有別於先前筆電版推出的11代版本，在今年CES 2021線上發表會上，Intel也發布了更新款的處理器來因應戰局，首當其衝打頭陣的就是第11代Intel Core H系列處理器，為代號Tiger Lake-H35的4核8緒處理器，同時發布了3款型號，分別為Core i7-11375H Special Edition、Core i7-11370H、Core i5-11300H，i7-11375H Special Edition。 Tiger Lake-H35採用10奈米的SuperFin製程，這與前陣子推出的Tiger Lake U系列處理器相同，而H35的基礎時脈為3.3GHz，最高時脈可達5GHz，並採用PCle 4.0，能夠加裝最新版的獨立顯卡，且支援Intel Killer Wi-Fi 6與Thunderbolt 4，將能裝載DDR4 3200與LPDDR4x 4266記憶體，並且此次Tiger Lake-H35也將支援Resizable BAR功能，等同於AMD的Smart Memory Access技術。 而H35詞綴的意思則代表，Tiger Lake-H35可配置的標準TDP為35W，低TDP為28W，且因為瓦數降低的緣故，Tiger Lake-H35將可裝配在厚度小於16mm的筆電上，為輕薄型的4核心電競筆電打開了一扇新門窗，且能兼顧攜帶性與續航力。 性能方面，根據Intel在CES 2021所發布的消息，與第10代H系列相較之下，Tiger Lake-H單核與單線程的性能提升近15%，與11代Tiger Lake-U相比則提高了9%性能，甚至在多核心與多線程的性能上提升將近了40%之多，而GPU配備為Xe Grahpics，性能對比第10代H系列整整翻了2倍之多。 目前，ASUS、acer、MSI等廠商都已導入Tiger Lake-H35，預估在2021上半年，將會有多達40款Tiger Lake-H35系列產品問世，並且Intel 也預告具備Tiger Lake-H35相同規格但8核16緒的第 11 代 Intel Core H 處理器，即將與玩家們見面，將高階電競筆電帶往新的高度。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• 認清事實了？傳Intel打算將處理器晶片外包給台積電與三星代工

  Ryzen 5000系列的橫空出世、蘋果也自製研發處理器晶片M1、微軟也傳出將要自己研發處理器晶片等等事件，加上Intel自己的7奈米製程不斷延遲，然而這紛至沓來的挑戰，是不是總算讓Intel「有點」壓力呢？ Intel於2020年7月時宣布研發的7奈米晶片因一些「重大瑕疵」，導致此項目的問世至少要推遲6個月以上，甚至Intel也考慮不再自行生產晶片，但如果Intel能夠將設計與製造的部門拆分開來，或許能藉由代工，以較低的生產與製造成本來研發更傑出的晶片。 如今根據彭博社報導，Intel正在與台積電還有Samsung進行商談，打算走上另外兩個競爭對手AMD與蘋果的前路，將其旗下處理器晶片的「部份」代工交由這兩間競爭對手生產，根據過往報導來看，Intel以前只外包過較低階的處理器晶片，倘若此次協商成真，將會是Intel首次將高階晶片外包。 目前與三星的外包協商，還處於初步階段；但與台積電的商談方面，在彭博社報導中指出，台積電正準備為Intel提供4奈米製程的晶片代工，並計畫於2021年的第四季試產，預計於2022年開始量產，以此時序來看，Intel最快也得到2023年時，才能上市經由台積電代工後的處理器，且即使Intel最後與台積電達成協議，但以產能與時程來看，Intel旗下擁有眾多商品，台積電一定要有新的產能，否則Intel或許只能撿台積電其他客戶用不到的產能，三星也相同，最後就算報導成真，無論是誰接下訂單，以Intel作為全球80%個人電腦與伺服器的處理器供應商，其廠商的產能勢必都得再往上擴充，才能承接Intel的需求。 不過卻有相關人士表示，Intel在晶片製造過程中時常出現一點麻煩，進而導致各項目的推遲拖延(但這應該不用相關人士出來爆料，似乎連玩家們也都知道？)，且即便三家公司已經進行各種洽談，但Intel還在搖擺不定，並且似乎仍對自己的晶片生產抱持著一點點希望。 那到底會不會由台積電還是Samsung來代工？英特爾執行長Robert Swan在去年7 月時已向投資人承諾過，將會在1月21日財報發布時正式對外公布Intel所擬定的生產外包計畫，那玩家們就來等等看吧，究竟1月21日那天，Intel會不會放手？ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• AMD Ryzen 9 5900H CPU-Z、Cinebench跑分曝光，單核效能勝過Intel Comet Lake-S

  基於Zen 3架構的AMD Ryzen 5000系列，在桌上型平台完全輾壓了對手Intel Comet Lake-S，行動版的Ryzen 5000H系列也隨著發布日期推近，各方大神們是出了許多相關規格、跑分。 近日推特網友HXL透過中國一間商城「什麼值得買」，發現了一台Mechrevo的電競筆電，搭載了即將現身的AMD Ryzen 9 5900H CPU、NVIDIA GeForce RTX 30系列GPU並配上32GB DDR4-3200記憶體。 目前知道的規格，Ryzen 9 5900H為8C/16T，L3快取提升至16MB，而時脈來到3.30/4.60GHz，實際效能方面，除了先前常常曝光的Geekbench分數，這次該商城也附上了CPU-Z、Cinebench等資訊。 從曝光圖上可以看到，這顆Ryzen9 5900H在CPU-Z得到了617.4的單核分數與6076.6的多核分數，不僅完全勝過自家的Ryzen 7 3700X，單核更是贏過Intel桌上型的Core i9-10900KF(約575分)。 而在Cinebench R20方面，單核得到了584分，多核則是得到了5264分，雖然沒有像自家桌上型平台老大哥Ryzen 7 5800X進入600分俱樂部，但依然略勝了i9-10900KF的523分。 整體看下來，Ryzen 9 5900H同樣在Zen 3架構的加持下，在單核性能得到了全面的提升，可憐的Comet Lake-S可以說是完全被Zen 3給輾壓一輪，不過在多核效能卻比較不理想，都略輸了i9-10900KF，很有可能是考量到筆電功耗的緣故。 要知道，這種Ryzen 9 5900H約落在35W~45W之間，與i9-10900KF這種TDP 125W的怪物相比，能有這樣的效能已經是相當不錯，況且在Ryzen 9 5900H之上還有Ryzen 9 5900HX與先前曝光的，究竟Ryzen 5000H系列最高能有多少實力，實在是令人相當期待。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道：https://t.me/PCDIY ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：https://t.me/PCDIY_Chat

• 還有更高階的版本？！ Ryzen 9 5980HX、Ryzen 7 5700G曝光

  強大的AMD Ryzen 5000系列處理器稱霸了桌上型平台，讓不少筆電玩家也想跟著聞香，在歷經數個月後，終於在這個月就可以看見搭載行動版Ryzen 5000H系列處理器的筆電現身，而隨著越接近發布日期，通常網路上的大神們就會曝光不少相關消息。 先前我們已經看到了多款AMD Cezanne-H系列與Intel Tiger Lake-H系列現身於Geekbench上，可以看到這次這次在筆電上Intel陣營可不是省油的燈，擺脫了萬年14nm來到10nm的Tiger Lake-H，在單核心效能上可以與有Zen 3架構加持下的Cezanne-H不分軒輊，相信之後更高階的8C/16T版本能與Ryzen 9 5900HX一較高下。 不過看來AMD這次還留了一手，本以為Ryzen 9 5900HX就會是最高階版本，但在USB-IF上出現了一款Ryzen 9 5980HX處理器，單從名稱上來看應該就是目前最高階的行動版Ryzen 5000H系列處理器，雖然還沒有其他詳細規格與跑分數據，不過既然是更高階的版本，相當有機會可以看到更高的時脈甚至是更多的核心版本(12C/24T？)，看來這次筆電之戰誰才是處理器霸主實在是不好說。 另外跟著現身的還有Ryzen 5000 APU系列中的Ryzen 7 5700G，另外從曝光的Cezanne構造圖來看，由於Zen 3架構設計與L3快取加大到16MB的關係，在大小上比前代Zen 2架構的Renoir還要大了些，核心數量可能依然維持8C/16T，原本Ryzen 4000系列APU就已經很香了，在Zen 3架構與L3快取的升級下更是香味爆棚。 目前還不確定是否會與前代Ryzen 4000系列相同僅限OEM出貨，不然對於原本一般文書、辦公用，或者是空間有限的迷你電腦(如先前介紹的X300)玩家們來說，想升級勢必還要再多花一筆預算，讓頓時滿滿香氣的Ryzen 5000 APU都消散不少，實在是有點可惜。 ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel 300晶片組EOL停產宣告、玩家還有一年緩衝時間，2022/1/28最後發貨日！

  如果以為Intel即將開始推出新的500晶片組並搭配最新11代桌上型處理器會是創造新一波Intel系列電腦浪潮的話，那才剛開始執行的300晶片組停產計畫無疑是逼使玩家不得不更換電腦的催化劑之一。 從最新的PCN117972-00這份PDF中(1/4發布)，可以看到Intel接下來打算EOL(End of Life)的晶片組輪到了大家還算熟悉的300晶片組，包括Z370、H370、Z390、B360、H310、B365...等，從2021/1/4開始、一直到2022/1/28的最後發貨日為止，緩衝期還有1年。 事實上基於先前就已經停產9代處理器的情況下，300系列晶片組的停產倒也在意料中，只不過對於還在使用9代處理器的玩家們來說，當初一整組買下來就已經不便宜，存活時間不過2年就準備走入墳墓(嗯...還有一年緩衝啦！)，看來打算加速push玩家邁入現有的10代或即將出爐的11代意味相當濃厚，可，玩家現在也有其他選擇，或許隔壁棚的AMD Ryzen 5000系列更香！人家Socket腳位沒換、晶片組還可以上下沿用，怎麼看都讓玩家的荷包省掉許多支出，這些費用拿來貼補新一代的記憶體、SSD，甚至是顯示卡，都算不無小補啊～ 面對即將登場的500晶片組，對於現有的10代Comet Lake-S或是新的11代Rocket Lake-S當然都能夠支援，只不過，如果想要PCIe Gen 4的話，那也只能挑11代的Rocket Lake-S，但兩者相同的是，都還是14nm+++的製程，很棒吧！(笑 (看來，接下來又會是一堆300晶片組跟8代、9代處理器的拋售潮了吧...) ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

• Intel新500晶片組Logo曝光、3款型號確定：Z590/B560/H510

  面對對手AMD的真香攻勢下，Intel除了提前推出Rocket Lake-S這艘火箭來因應之外，後面緊接著的Alder Lake-S也將擺脫萬年14nm+++製程、改採大小核設計的10nm SuperFin工藝製程，不過，再度改動為新版的LGA1700恐怕又是要讓玩家荷包再一次的全面失血，到時候玩家是否會願意買單？可能也要看蘇媽同時間點端出甚麼菜來吸引使用者目光了。 剛揮別2020、邁向2021，照慣例的年度盛事CES大展也改為了線上展，而打算提前推出的Rocket Lake-S就應該會在這時間發布(已經有許多相關的測試數據不斷的被爆料出來了...)，對應的500晶片組也終於要跟大家見面，但是，玩家關心的PCIe 4.0是否會如期的在500晶片組上面登場呢？ 從原本被外媒揭露的500晶片組架構圖上可以看到是有標示CPU具有PCIe 4.0 Lanes的(增加4條)，而實際推出時會不會已經是有支援的新版？那就要看到底Intel是打算牙膏擠到底還是2021佛心大發了... 不過，雖然對於新的500晶片組詳細資訊還不夠完全清楚(應該再不久就會通通曝光了)，但至少已經可以看到500晶片組的新Logo登場，從外媒Videocardz的新消息來看，至少第一波的500晶片組會有3款，型號跟前幾代一樣、照慣例的命名為Z590、B560以及H510，除了改採新Logo表示有全新概念意味之外，規格上也將會支援DDR4-3200(終於追上)、並支援XMP設置，另外還有CPU超頻等等。 CPU的部分可以看到將會有20 Lanes的PCIe 4.0支援，提供x16 PCIe以及x4 Storage，另外，Optane Memory還會在、USB 3.2 Gen 2x2與Thunderbolt 4也會提供，看來現在要買外接裝置的可以先觀望一下，將會有更多支援這兩種規格的週邊推出了。(代價當然就是付出更多的預算囉、早買早享受的概念) 其他規格可以參考一下500晶片組的架構圖，基本上就是先前有提過的如Xe、AV1/HEVC...等，只不過，仍舊是14nm+++的製程會不會讓玩家買單？就要看Intel怎麼操作囉，畢竟對於使用者來說，光是從10代跳轉11代、然後很快的可能會再看到12代的登場(Alder Lake-S)而且又改LGA架構，是不是一直在當白老鼠雖不一定？但肯定入手沒多久就會變成「舊時代產品」恐怕是可預期的... 所以，改Logo來讓大家有新認知、新印象嗎？這就要看玩家買不買帳了...，尤其現在隔壁棚很香、雖然缺貨缺很大，哈！ ★沒新聞心癢？加入PCDIY!官方Telegram頻道： ☆「找嘸人」聊科技？加入PCDIY! Telegram討論群：

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